全钢防静电通风地板主要用于半导体、微电子芯片、集成电路、通讯设备、生化工厂等洁净环境，需防尘、防静电、管线铺设集中的场所。
地板组成：
其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。
LF6040系列通风活动地板的通风率为40%，该系列通风地板主要用于要求较高的洁净厂房。
产品特点：
1． 全钢结构，机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好；
2． 无尘、无污染，抗污性好；
3． 表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能；
4． 地板通风率20%—40%，满足各种级别净化环境要求。
地板组成：
其结构组成与防静电全钢通路活动地板类似，但内腔是空的，无发泡水泥填料；地板的上下钢板和上表面由面均冲制有通风孔，表层粘贴各种HPL和PVC面。通风活动地板与全钢通路活动地板配套使用，用于地板下部有通风要求的场所。
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产品特点：
1． 全钢结构，机械强度高、承载能力强、耐冲击性能好；
2． 无尘、无污染，抗污性好；
3． 表层贴面电性能好且具有良好的防潮防火性能；
4． 地板通风率20%—40%，满足各种级别净化环境要求。
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